1、集微半导体峰会报名正式开启！如何成为受邀嘉宾？

2、美国“干净网络”计划升级！将在这五大领域排除中国企业

3、集成电路新政利好，还有这项值得“替补”？

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1、集微半导体峰会报名正式开启！如何成为受邀嘉宾？

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2、美国“干净网络”计划升级！将在这五大领域排除中国企业

集微网消息，据台媒联合报报道，美国国务卿MikePompeo当地时间5日举行记者会宣布，推出干净网络（CleanNetwork）计划，保护美国公民隐私与美国公司的敏感讯息，这一计划遍及运营商、传输到APP等5个相关领域。

据了解，美国国务院4月29日推出5GCleanPath计划，所有与美国外交机构相关的网络信息往来，都要经过可信赖的5G电信设备，并点名不可信赖的供应商就是华为与中兴。

Pompeo5日宣布，扩大5GCleanPath计划，推出干净网络（CleanNetwork）。

Pompeo指出，这一计划包括负责国际电信服务的运营商、应用商店、应用程式（APP）、云端和海底电缆。

Pompeo表示，不受信赖的中国大陆电信商不应连接上美国电信网络，避免威胁美国国家安全，这类的公司不能提供与美国有关的国际电信服务；美国的应用程式商店要删除不受信赖的应用程序，公司应从华为的商店中删除自己的APP。

有关云端和电缆，Pompeo表示，应避免外国对手能通过百度、阿里巴巴和腾讯等路径，获取个人信息；至于负责传输的海底电缆，美国将与各国合作伙伴合作。

3、集成电路新政利好，还有这项值得“替补”？

年会是“新冷战”揭开铁幕的时刻吗？无论如何，一系列密集的极限打压事件不仅让在中低端“徘徊”的半导体业凝心聚力向自主可控进军，而在上下一心破解“无芯”之失之际，更要深层次地理解半导体业乃至科技界的运行规律，从而制定出可持续的发展战略。

国务院于近日发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称“新政”），作为年18号文、年4号文已有政策的改进、补充和延续，以十年为周期的政策调整，将为半导体山河带来怎样的重整？

重大调整

此次新规，在业界已然赢得了“满堂彩”。

广东利扬芯片测试股份有限公司任公司总经理张亦锋认为，这次政策有两个最大的变化，其一是将集成电路产业排到软件产业的前面，足见高层对整个IC产业的重视程度。其二是将原先混为一谈的封测企业拆分成封装企业和测试企业。

而后者对测试产业的发展更是“强心剂”。张亦锋进一步解读说，封装和测试是两个完全不同的专业，封装偏重于材料学和力学，对芯片的外形进行物理形态的变化组装，而测试更偏重于电学特性的量测，测试是芯片产品交付终端应用的最后一道防线，越是高端的芯片对测试的依赖度越高，直接关系最终产品的品质是否合格。

目前大陆测试产业整体产值太小还不成气候，很多产品不得不交给我国台资或海外的测试厂完成。张亦锋直言，随着国家政策层面开始重视测试产业，我国大陆集成电路产业迎来黄金十年的大门打开了，而测试产业也即将迎来腾飞。

鑫创科技有限公司产业投资总经理李锴表示，整体而言，这一政策导向性很明确，让集成电路再一次从角落走到台前，将长期利好我国集成电路业发展，加速国产化进程。

联想到此前将集成电路专业设置为一级学科，品利基金发文所言：集成电路行业已经成为最核心、最重要的行业，其行业地位、重视程度、资源倾斜力度、政策支持力度，在未来长时间内都不会退坡。半导体行业列为最重要的支柱行业去鼓励发展，将让生产要素流入，研发、生产、人才培养得到有力保障。

受益面和关键词

而新政亦大刀阔斧，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面实现“全覆盖”，全面支持。

相比此前发布的政策，此次新政“新特点”突出，详见集微网《新时期集成电路产业促进政，“新”在哪？》，笔者不再赘述。同时援引信达证券的新政图谱，以飨读者。

细分来看，很显然新政在财税政策、投融资政策上更倾向于扶持“先进技术和企业”。简言之，为28nm及以下先进制程“大开绿灯”。对线宽小于28nm（含）的给予10年免税，对线宽小于65nm的给予“5年免税5年减半”的优惠政策。

而从具体受益企业来分析，李锴提及，从实际的企业利好来说，减免所得税10年主要还是对于头部的FAB工厂的，实际上头部的FAB工厂建成需几十亿美元投入，每年的设备折旧费用不菲，可能没有太多的企业所得税可以缴纳。此外，28nm也不是很多企业能达到的，大部分还是在55nm以下的水平，这需要根据不同的企业技术情况来分析。

中金公司在报告中指出，遍及全产业链的“两免三减半”政策，有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植力度，有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。同时，有望继续降低领先的半导体制造及封装企业生产成本，其过去数年的行业地位提升将得到进一步巩固。

而我国要想在芯片领域赶超，首先要做的就是改变思维，搭建完善的芯片生态系统，切不可再犯“大跃进”的错误，无论是投融资、人才、研发等，都要遵循最本质的发展规律。

从投融资政策角度来说，李锴提到新政主要还是低利息的优惠通道，或者再加一些财政补贴，另外就是企业免海关税、产品增值税，可能更加值得期待。而对于集成电路VC/PE，大都能受益，从募资到退出，有了政策细则机制会更完善更健全。但不同阶段的企业需要的投融资服务也是不一样的，政策细则应该早推出，以有利于优秀的机构真正发挥作用。

毋庸置疑，“中国芯”的挑战之一来自于人才的培养，在7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案之后，此次新政再度强化“人才政策”，首提加快推进集成电路一级学科设置工作，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队，再次为人才造血铺平道路。

在研发层面，新政亦提出了一个新概念，即“探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制”，希望或能打破旧举国体制的种种弊端，探索出国家主导与市场应用之间互赢的路径。

值得指出的是，新政在知识产权、国际合作方面亦做了调整，与4号文的“依法打击各类侵权行为”的表述相比，新政强调“加大知识产权侵权违法行为惩治力度”。同时，新政首次提及“国际合作政策”，意味着在做好自主可控的前提下，在集成电路产业上更强调对外开放与合作。

在利好之际，新政也为潜在的风险打了“预防针”。在集成电路产业上升到国家战略后，地方纷纷上马项目，大有“遍地开花”之势。为明确避免低水平重复建设，新政在“投融资政策”中明确提出：做好规划布局，避免低水平重复建设。

呼吁人才所得税优惠

新政虽提供了相关税收的优惠，但在业界